Technologie BBUL retardée chez Intel

Intel a décidé de retarder le lancement et l'introduction de son nouveau package pour ses futurs Processeurs. Baptisé "Bumpless Build-Up Layer" (BBUL), cette nouvelle technologie devrait permettre d'intégrer le core du processeur à l'intérieur même du package BBUL, qui sera composé de couches de cuivre et de silicium. Le BBUL permettra de réduire la longueur des interconnexions et offrira une réduction de la consommation électrique du processeur.

Présentée au mois d'octobre 2001, le BBUL devait se démocratiser en 2006 et faire sa première apparition vers la fin 2005 avec des processeurs cadencés à 8 GHz, Intel avait même l'intention d'atteindre avec le BBUL la fréquence de 15 GHz en 2007 ! Mais apparemment, l'arrivée du dual-core a provoqué quelques changements dans les plans du fabricant de processeurs Pentium, qui n'a pas donné de nouvelle date pour le moment pour préciser l'arrivée du BBUL ...