Microsoft s'allie à TI pour des puces moins chères

Le cru 2006 du 3GSM est particulièrement riche en annonces ! Ainsi le géant mondial des logiciels Microsoft annonçait une alliance stratégique avec Texas Instruments. Le but de cette alliance ? Proposer une puce haute performance dans le seul but de réduire de près de 20% le coûts des terminaux mobiles équipés de Windows Mobile. D'après Microsoft le nouveau chipset OMAP de Texas Instruments permet de réaliser des économies significatives sur le coût total des composants nécessaires à la fabrication d'un PDA ou d'un Smartphone grâce à une meilleure intégration. Alors qu'il fallait jusqu'à présent des chipsets double-coeur pour gérer des systèmes comme Windows Mobile, TI a réussi à réunir tout le nécessaire dans une puce simple coeur, moins chère à produire.

Sans donner plus de détails quant aux caractéristiques exacts, les deux firmes indiquent que les premiers appareils utilisant ce nouveau composant verront le jour dans les douze mois à venir. Sagem, HTC et Amoi seront parmi les premiers à étrenner l'OMAPV1030 Edge.