TSMC envisage une prise de contrôle partielle de la division fonderie d'Intel, avec l'appui stratégique des géants américains de la conception de puces. Il s'agirait alors d'une alliance historique.
Qui récupèrera les activités d'Intel ? L'industrie des semi-conducteurs pourrait bien connaître un bouleversement majeur dans les prochains mois. Selon Reuters, le fabricant taïwanais TSMC a entamé des discussions avec plusieurs concepteurs de puces américains, dont NVIDIA, AMD et Broadcom, pour former une alliance stratégique qui reprendrait les activités de fonderie d'Intel. Le géant américain traverse une crise sans précédent, et a même enregistré sa première perte annuelle depuis 1986.
Une opération de sauvetage d'Intel orchestrée par la Maison-Blanche
Le projet de TSMC ne sort pas de nulle part. L'administration du président Donald Trump aurait directement sollicité l'intervention du géant taïwanais pour redresser Intel, considéré comme un fleuron industriel américain en difficulté. TSMC prendrait ainsi une participation qui ne dépasserait pas les 50%, dans une coentreprise qui gérerait les usines d'Intel.
Cette structure permettrait donc à TSMC d'apporter son expertise technique, tout en préservant une partie du contrôle américain sur ces installations stratégiques. Le gouvernement Trump, qui ne cache pas sa volonté de renforcer l'industrie manufacturière avancée sur le sol américain, ne souhaite pas voir Intel ou sa division fonderie passer entièrement sous contrôle étranger.
Les discussions, qui sont encore à un stade préliminaire, nourrissent le repositionnement de TSMC aux États-Unis. Le 3 mars dernier, l'entreprise taïwanaise a annoncé, en présence de Donald Trump, un investissement supplémentaire de 100 milliards de dollars pour construire cinq nouvelles usines sur le territoire américain dans les années à venir.
L'intégration technologique entre TSMC et Intel pose d'immenses défis logistiques
La mise en place d'un tel partenariat se heurte tout de même à d'importants obstacles. TSMC et Intel utilisent actuellement des produits chimiques, des procédés de fabrication et des configurations d'équipements très différents dans leurs usines respectives. L'intégration de ces technologies nécessiterait donc des investissements massifs et une réorganisation complexe.
La technologie 18A d'Intel, sa technique de production la plus avancée, est un autre point de friction. Lors de discussions menées en février, les dirigeants d'Intel auraient affirmé à TSMC que cette technologie était supérieure au procédé 2 nm (nanomètres) de TSMC, ce qui crée des tensions dans les négociations. Et de manière assez ironique, NVIDIA et Broadcom testeraient déjà la fabrication de puces avec cette technologie 18A.
En interne chez Intel, les positions divergent, et pas qu'un peu. Si le conseil d'administration soutient un accord avec TSMC, certains dirigeants s'y opposent fermement. Les turbulences n'épargnent pas l'entreprise depuis que Pat Gelsinger a été forcé de quitter son poste en décembre dernier et que les co-PDG intérimaires ont mis en sommeil sa prochaine puce IA, symbole de sa stratégie de redressement.
