SiS rencontre en effet depuis quelques temps des problèmes pour satisfaire la demande du marché, surtout en matière de chipsets Pentium 4. Un projet d'extension de ses lignes de production était cependant prévu pour faire passer la capacité de production de 26000/28000 à 35000 wafers par mois, mais étant donné que la firme n'a pas réussi à trouver des investisseurs pour réaliser ce projet, ce dernier reste pour l'instant en suspens.
UMC pourrait donc produire prochainement les chipsets SiS gravés en 0.18 et 0.15 micron. Tandis que SiS continuerait de s'occuper de la fabrication de ses chips 3D et de ses chips de communication.
L'association entre SiS et UMC permettrait également à la firme taiwanaise de se "débarrasser" d'une affaire de justice dans laquelle UMC avait accusé SiS de violer l'un de ses brevets en utilisant une technologie dans le procédé de fabrication de ses chipsets.
